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关于我们about us

    苏州莱得博微电子科技有限公 司(Suzhou Loadpoint Microelectronics Technology Co.,LTD.)是隶属于光力科技股份有限公司的控股子公司,专注于半导体芯片及电子元器件,以及汽车喷涂的高端装备领域,是一家集研究开发、生产制造、销售服务于一体的高端装备制造企业。

    英国 Loadpoint 公司是本公司的研发基地,Loadpoint 专业从事半导体划片机和精密空气主轴的研发与生产。公司凝聚了高端研发人才、行业资深专家和经验丰富的制造及技术服务人员,拥有精良的检测装备、先进的制造工艺,为行业提供了众多新产品和升级换代产品。公司引用创新管理模式,执行完善的质量保障体系,有力地促进了企业的持续创新,保障了新产品的不断开发和新工艺的持续进步,为高品质产品和精准服务提供了有效支持。

    Loadpoint 公司是世界首家制造半导体划片机的英国老牌企业,从 20 世纪60 年代开始在全球率先采用气浮主轴,创新性地研发并制造出了划切半导体晶片和陶瓷等材料电子元器件的切割划片设备,先后研发制造出了 6”、8”和 12”等系列划片机和加工系统,有着 30 多年的持续技术传承。其拥有的专业知识被泛应用于全球领先的电子与 ICT、航空航天、医疗、国防、空间探索、汽车、传感和控制等工业行业技术领域。

一、划片机

    本公司系列产品有 6”、8”、12”划片机,以及配套的清洗机、贴膜机和为数众多的特种定制机型,广泛地应用于半导体芯片加工、传感器和电子元器件生产、精密加工等行业,服务于工业、航天及军工等领域。

二、空气轴承

    该系列产品具有超高运动精度,超高转速,高刚度、大功率特点,在高性能空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、直线导轨和交流驱动器的生产领域一直处于业界领先地位。特别是在电子工业中的切割、汽车工业的喷漆、接触式透镜行业的金刚石车削等领域中有着广泛的应用和客户认可度。

三、辅助设备

    本公司依靠自身的技术力量,专注于集成电路晶圆制造和封装测试行业的多种专用设备的研发、设计和生产制造,主要设备有:晶圆切割贴膜机、晶圆减薄贴膜机、晶圆 UV 照射机、晶圆扩膜机、晶圆裂片机(专用于晶圆隐形激光切割后的裂片)、晶圆揭膜机等,被广泛应用于半导体芯片封装领域和电子元器件生产制造行业。