MicroAce 66 是一种 6" 半自动划片机，对于要求苛刻的厚基板应用。
其独特的功能可沿着 Z 向升高 20 mm。MicroAce 66 不仅适用于切割硅片，而且还适用于其他许多应用。利用 NanoAce 300 的高度可配置性，可使您的应用获得最佳的性能。
应用
硅片、硅片复合材料, 玻璃, MEM 结构, 陶瓷, 光电部件
工作范围
高
20mm
长
160mm
宽
160mm
刀片
2”,3”,4”
50,76,100mm
卡盘类型
真空陶瓷或真空金属、无胶带夹具、机械虎钳、磁性虎钳
主轴
2.4kw 60,000rpm/min
2.4Kw 30,000rpm/min
Z轴分辨率
0.0001 mm
θ
360°（持续旋转）
