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MicroAce 66

MicroAce 66 是一种 6" 半自动划片机,对于要求苛刻的厚基板应用。

产品描述


其独特的功能可沿着 Z 向升高 20 mm。MicroAce 66 不仅适用于切割硅片,而且还适用于其他许多应用。利用 NanoAce 300 的高度可配置性,可使您的应用获得最佳的性能。


应用

硅片、硅片复合材料, 玻璃, MEM 结构, 陶瓷, 光电部件

工作范围

20mm

160mm

160mm

刀片

2”,3”,4

50,76,100mm

卡盘类型

真空陶瓷或真空金属、无胶带夹具、机械虎钳、磁性虎钳

主轴

2.4kw     60,000rpm/min

2.4Kw     30,000rpm/min

Z轴分辨率

0.0001 mm

θ

360°(持续旋转)